环氧胶灌封电子元器件行业广阔采用灌封材料进行整体封装,以达到稳定元器件参数减震防止外力损伤以及水分有害气体和微粒侵蚀的目的。目前,常用的灌封材料主要有环氧胶有机硅弹性体和聚氨酯等,由于环氧胶具有以下特点:固化时无副产物收缩率小尺寸稳定性好; 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能,能满足电子元器件对介电性能的要求; 固化物具有优良的化学稳定性---腐蚀性---热性能密封性,能满足---环境下使用的要求。因此,环氧胶已经成为应用广阔的电子元器件封装材料,普遍应用于航空航天装备机械电子和石油开采等各类产品中。
化学稳定性。通常,固化后的环氧树脂体系具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性。像固化环氧体系的其它性能一样,化学稳定性也取决于所选用的树脂和固化剂。适当地选用环氧树脂和固化剂,环氧胶膜厂家,可以使其具有特殊的化学稳定性能。
尺寸稳定性。上述的许多性能的综合,使环氧树脂体系具有---的尺寸稳定性和耐久性。
耐霉菌。固化的环氧树脂体系耐大多数霉菌,安徽环氧胶膜,可以在苛刻的热带条件下使用。
环氧胶粘剂灌封,环氧胶的灌封方式主要有以下三种:1、挑胶热风吹灌,即一只手手持灌胶棒挑取胶液,另一只手持快克将胶吹入灌胶腔内,并来回拉动灌胶棒使胶分布均匀,环氧胶膜多少钱,直至胶粘剂胶液与灌胶腔齐平。其缺点是: 对人员的操作技能要求高,对胶体内气泡的去除效果不佳!2、点胶机灌封,环氧胶膜厂,即调好胶后将胶装入射器针筒中,然后将针筒固定到点胶机上; 打开气阀后,踩一下脚踏开关,则胶从针头流出!这种灌胶方式的优点是: 对狭长腔体细小孔洞以及较深灌胶腔的灌封有较大优势,动力为气动---,容易控制灌胶量!其缺点是: 这种灌胶方式要求胶粘剂的黏度很低,对胶体内气泡的去除效果不佳。
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